Nyaringindonesia.com – MediaTek dan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) telah mencapai tonggak penting dalam perkembangan teknologi semikonduktor dengan berhasil mengembangkan chip pertama yang menggunakan teknologi 3nm. Chip ini merupakan bagian dari keluarga System-on-Chip (SoC) Dimensity yang diharapkan akan memulai produksi massalnya pada tahun 2024.
Pencapaian ini mencerminkan kolaborasi kuat antara MediaTek dan TSMC, dua pemimpin dalam industri semikonduktor, yang bersatu untuk menghasilkan SoC unggulan dengan performa tinggi, hemat energi, dan mendukung berbagai perangkat modern.
Joe Chen, Presiden MediaTek, menyatakan komitmennya untuk menghadirkan teknologi terdepan ke dalam produk-produk mereka untuk meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship. Ia juga mengapresiasi kemampuan produksi yang konsisten dan berkualitas tinggi dari TSMC.
Cliff Hou, Wakil Presiden Senior Penjualan Eropa dan Asia di TSMC, menekankan pentingnya kemitraan jangka panjang mereka dengan MediaTek dan kekuatan teknologi proses semikonduktor tercanggih yang kini dapat diakses melalui perangkat seluler.
Teknologi 3nm dari TSMC menawarkan peningkatan signifikan dalam kinerja, efisiensi daya, dan hasil, serta mendukung berbagai aplikasi komputasi tinggi dan seluler. Dibandingkan dengan proses sebelumnya, teknologi 3nm ini menghadirkan peningkatan kecepatan hingga 18% dengan daya yang sama atau pengurangan daya sebanyak 32% dengan kecepatan yang sama, serta peningkatan sebesar 60% dalam kepadatan logika.
SoC Dimensity MediaTek yang menggunakan teknologi 3nm TSMC dirancang untuk memenuhi kebutuhan pengguna dalam komputasi seluler, konektivitas berkecepatan tinggi, kecerdasan buatan, dan multimedia. Chipset andalan pertama dengan teknologi ini diharapkan akan ditanamkan dalam berbagai perangkat, termasuk ponsel pintar, tablet, mobil pintar, dan lainnya mulai paruh kedua tahun 2024.